Direct Laser Interference Patterning (DLIP) ermöglicht die berührungslose Mikro- und Nanostrukturierung industrieller Oberflächen. Durch gezielt erzeugte Oberflächenstrukturen lassen sich Eigenschaften wie Steck- und Reibkräfte, Verschleißverhalten, Schmierstoffverteilung, Benetzung und Kontaktwiderstand beeinflussen. Mögliche Anwendungsbereiche umfassen Kontaktzonen auf Bandmaterial, beschichtete Kontaktoberflächen, Stanz- und Umformwerkzeuge sowie Füge- und Umspritzbereiche.

Die industrielle Umsetzung der Technologie erfolgt unter anderem mithilfe der ELIPSYS®-Plattform und der Laserveredelungsanlage E 960 C1. Relevante Aspekte sind dabei die Strukturqualität, Bearbeitungsgeschwindigkeit, selektive Oberflächenbearbeitung sowie die Inline-Fähigkeit und Integration in bestehende Fertigungsprozesse.

In einem untersuchten Stecksystem konnte die Einsteckkraft durch den Einsatz strukturierter Oberflächen um 58 % reduziert werden, während der Kontaktwiderstand über 20 Steckzyklen vergleichbar blieb. Die Übertragbarkeit solcher Ergebnisse hängt von den jeweiligen Materialien, Oberflächeneigenschaften und Prozessbedingungen ab. DLIP stellt damit einen möglichen Ansatz zur gezielten Anpassung funktionaler Oberflächen in der Steckverbinderfertigung dar.

Der Vortrag wurde im Rahmen der 10. Innovationsschau am 20. Oktober 2026 von Alexander Hornung, SurFunction GmbH, vorgestellt. Er erläutert die Funktionsweise des Direct Laser Interference Patterning (DLIP) und zeigt dessen industrielle Anwendungsmöglichkeiten zur gezielten Oberflächenstrukturierung in der Steckverbinderproduktion auf.

Weitere Informationen zum Direct Laser Interference Patterning (DLIP) finden Sie unter: www.surfunction.com/technology/dlip