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Funzionalità elettriche nei componenti strutturali

Stampa a getto d'inchiostro 3D per componenti intelligenti

Integrazione di funzionalità elettriche mediante stampa a getto d'inchiostro 3D in 
Componenti (strutturali)

Durante la presentazione a Previsioni di tendenza per il 4 novembre 2025 Il Prof. Christian Dreyer del Fraunhofer IAP ha presentato diverse possibilità per integrare funzionalità elettriche utilizzando la stampa a getto d'inchiostro 3D. Oltre alla stampa di conduttori elettrici specifici per ogni componente su vari substrati e componenti bidimensionali e tridimensionali utilizzando inchiostro conduttivo all'argento, seguita da sinterizzazione termica, questo processo può essere utilizzato anche per realizzare altre funzionalità.

L'utilizzo di inchiostri a base di carbonio consente di ottenere valori di resistenza più elevati che, in combinazione con l'inchiostro d'argento altamente conduttivo, consentono la produzione di riscaldatori a resistenza senza componenti elettronici aggiuntivi. Con un'elettronica aggiuntiva relativamente ridotta, è possibile applicare direttamente a vari prodotti anche sensori capacitivi (di grandi dimensioni) ed estensimetri senza maschere. Per questi ultimi, in particolare, è essenziale un'elevata riproducibilità del valore di resistenza della struttura stampata.

La sinterizzazione a microonde è un metodo adatto per la lavorazione di strutture conduttive su substrati termolabili, poiché vengono riscaldate solo le particelle metalliche e le loro immediate vicinanze. La ricerca attuale si concentra sulla riduzione dei cosiddetti punti caldi che possono verificarsi durante il processo di sinterizzazione a microonde.

Applicazioni combinate di queste tecnologie sono particolarmente probabili nel campo dei cablaggi per la mobilità. I ​​vantaggi della nuova tecnologia rispetto ai cavi convenzionali (in termini di prezzo e funzionalità) diminuiscono con l'aumentare della lunghezza del conduttore e con il diminuire delle funzioni aggiuntive integrate, come i sensori.

Il progetto food4future II, finanziato dal Ministero federale dell'Istruzione e della Ricerca nell'ambito dell'iniziativa "Sistemi agricoli del futuro", funge da campo sperimentale per vari ambiti applicativi, esaminando diverse delle applicazioni descritte nei sistemi di coltivazione per l'agricoltura verticale (urbana), sia come soluzioni autonome che in sistemi paternoster.

 

Per ulteriori informazioni, si prega di visitare il sito: Materiali polimerici e compositi PYCO: Soluzioni leggere - Fraunhofer IAP

 

Presentazione del Prof. Christian Dreyer, Fraunhofer IAP
Contatto

Robert Süß-Wolf
Set di gestione del coordinamento della ricerca

robert.suesswolf@arena2036.de