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Funcionalidades eléctricas en componentes estructurales

Impresión 3D por inyección de tinta para componentes inteligentes

Integración de funcionalidades eléctricas mediante impresión 3D por inyección de tinta en 
Componentes (estructurales)

Durante la presentación en Perspectivas de tendencia para el 4 de noviembre de 2025 El profesor Christian Dreyer, del Fraunhofer IAP, presentó diversas posibilidades para integrar funcionalidades eléctricas mediante impresión 3D por inyección de tinta. Además de la impresión de conductores eléctricos específicos para cada componente sobre diversos sustratos y componentes bidimensionales y tridimensionales utilizando tinta conductora de plata, seguida de sinterización térmica, este proceso también puede emplearse para implementar otras funcionalidades.

El uso de tintas a base de carbono permite obtener valores de resistencia más elevados, lo que, en combinación con tinta de plata de alta conductividad, posibilita la producción de resistencias calefactoras sin componentes electrónicos adicionales. Con relativamente poca electrónica adicional, los sensores capacitivos y las galgas extensométricas de (gran) superficie también pueden aplicarse directamente a diversos productos sin necesidad de máscaras. Para estas últimas, en particular, es fundamental una alta reproducibilidad del valor de resistencia de la estructura impresa.

La sinterización por microondas es un método adecuado para procesar estructuras conductoras sobre sustratos termolábiles, ya que solo se calientan las partículas metálicas y su entorno inmediato. La investigación actual se centra en reducir los denominados puntos calientes que pueden aparecer durante el proceso de sinterización por microondas.

La aplicación combinada de estas tecnologías resulta especialmente viable en el ámbito de los mazos de cables para movilidad. Las ventajas de la nueva tecnología frente a los cables convencionales (en términos de precio y funcionalidad) disminuyen a medida que aumenta la longitud del conductor y se integran menos funciones adicionales, como sensores.

El proyecto food4future II, financiado por el Ministerio Federal de Educación e Investigación como parte de la iniciativa "Sistemas Agrícolas del Futuro", sirve como campo experimental para diversas áreas de aplicación, investigando varias de las aplicaciones descritas en sistemas de cultivo para agricultura vertical (urbana), tanto como soluciones independientes como en sistemas paternóster.

 

Para más información, ver: Materiales poliméricos y compuestos PYCO: Soluciones ligeras - Fraunhofer IAP

 

Presentación del Prof. Christian Dreyer, Fraunhofer IAP
Contacto

Robert Süß-Wolf
Conjunto de Gestión de la Coordinación de Investigación

robert.suesswolf@arena2036.de